Flux Reballig Fundente Limpiador
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Conoce la
Características principales
Marca | Amtech |
|---|---|
Modelo | NC-559-ASM |
Otras características
Cantidad de piezas: 10
Es un kit de fábrica: No
Descripción
100% pasta de fundente de soldadura Original AMTECH NC-559-ASM sin plomo para SMT reparación BGA herramientas de reparación de soldadura sin necesidad de limpiar
Característica:
Excelente capacidad de soldadura-adherencia
Excelente Anti-mojado capacidad
Ampliamente utilizado en el funcionamiento de BGA, PGA, paquetes CSP y flip chip.
Adecuado para múltiples reflujo de PCB
No limpio y sin plomo para la protección del medio ambiente.
Se puede utilizar para retrabajo, accesorio de esfera o pin a paquetes BGA, PGA y CSP, y operaciones de montaje como accesorio de Chip Flip a sustratos PWB. Es una herramienta necesaria y útil en reparación BGA.
Especificación:
Nombre: pasta de soldadura NC-559-ASM fundente de soldadura por AMTECH
Marca: AMTECH
Tipo de flujo: NC-559-ASM (incluye aguja)
Volumen: 10cc